安徽金科药品包装材料有限公司
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在中国包装联合会及各国包装组织机构的大力支持下,CHIPF 2012北京国际包装博览会成功举办,得到了行业内的高度认可,本次博览会主题为“提高包装品质,超越带来成功”, 重点突出包装设计、包装新材料、简约包装、包装的循环利用、包装安全五大理念。同时,博览会将秉承上届展会国际企业参展势头良好的趋势,依托于中国包装联合会的7个研发中心和中国国际印刷包装创意总部园,成为最权威的新技术、新产品和新工艺的最权威平台,汇聚于此的世界各国专业人士,将成为新产品发布的******见证人。
本次参展包装企业中,国际参展商约占25%,大型、知名企业100多家,涵盖了包装行业的众多门类,包括包装技术、包装材料及制品、包装机械及设备等。CHIPF北京国际包装博览会已成为亚洲******的包装综合展,并被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会。博览会已入选中华人民共和国商务部重点支持展会名单,成为国内包装行业******获得商务部重点扶植的展会,同时也获得国家商务部、国家工信部、国家科技部、国家贸促会和各地方政府的鼓励支持政策,使得博览会前景可观。
金科印务携多款塑料软包装产品和医用输液膜产品参加了本次博览会展览,“非PVC五层共挤医用输液膜产业化研发”并荣获“2012北京国际包装博览会高新技术创新奖”,世界包装组织副主席、中包联会长石万鹏,中包联常务副会长兼秘书长葛江河接见了公司董事长许幼平,并颁发了本奖。
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